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基于Semtech 第四代LR2021高速率无线通信模块LoRa2021

LoRa2021 基于 Semtech LR2021 芯片的全频段无线通讯模块。该模块覆盖 Sub-GHz、2.4GHz 及 S 频段（卫星通信），支持 LoRaWAN®、Sigfox 等主流通信协议，与第三方产品集成时，兼容多种低功耗无线协议，包括Amaz

应能微电子成立于2012年，研发和销售高性能电路保护器件和功率半导体产品。核心团队由多名海归博/硕士组成，有在半导体行业龙头公司（Motorola, Global Foundries, TI, STMicro, Skyworks, Semtech）的直接工作经

应能微电子成立于2012年，研发和销售高性能电路保护器件和功率半导体产品。核心团队由多名海归博/硕士组成，有在半导体行业龙头公司（Motorola, Global Foundries, TI, STMicro, Skyworks, Semtech）的直接工作经

LoRa一词在目前的物联网通信领域可谓成了热词，今天，我们通过一篇文章一起来了解一下LoRa究竟是什么高科技产物。

应能微电子成立于2012年，研发和销售高性能电路保护器件和功率半导体产品。核心团队由多名海归博/硕士组成，有在半导体行业龙头公司（Motorola, Global Foundries, TI, STMicro, Skyworks, Semtech）的直接工作经

应能微电子成立于2012年，研发和销售高性能电路保护器件和功率半导体产品。核心团队由多名海归博/硕士组成，有在半导体行业龙头公司（Motorola, Global Foundries, TI, STMicro, Skyworks, Semtech）的直接工作经

《摩斯IPO》发现，优迅股份过度依赖传统光通信市场，八成以上收入来自光通信收发合一芯片，且目前以10Gbps及以下速率产品为主。而代表行业发展前沿的25Gbps及以上高端产品收入规模极低，2025年上半年仅167万元。

此次IPO，优迅股份拟募集资金约8.09亿元，扣除发行费用后，将用于下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目。

应能微电子成立于2012年，研发和销售高性能电路保护器件和功率半导体产品。核心团队由多名海归博/硕士组成，有在半导体行业龙头公司（Motorola, Global Foundries, TI, STMicro, Skyworks, Semtech）的直接工作经

据QYResearch调研团队最新报告“全球跨阻放大器市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球跨阻放大器市场规模将达到6亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为3.5%。

应能微电子成立于2012年，研发和销售高性能电路保护器件和功率半导体产品。核心团队由多名海归博/硕士组成，有在半导体行业龙头公司（Motorola, Global Foundries, TI, STMicro, Skyworks, Semtech）的直接工作经

这两年，“低空经济”这个词的热度非常高，根据中国民航局的数据，到2024年底，全国登记在册的民用无人机数量已超过128万架，年飞行总时长突破1800万小时。无论是物流配送、应急救援，还是农林植保、空中巡检，低空经济的应用场景正以前所未有的速度扩张。而在低空经济

近日，Semtech 公司在IOTE物联网展举办的媒体沟通会上，首次详细解读其在新一代物联网连接中的技术突破与应用前景。并且与LoRa联盟代表、Semtech升特半导体的企业高层，就技术蓝图、未来物联网趋势、农业、工业、边缘AI、技术兼容性、出海战略等热点话题